Chris Miller在《芯片战争》一书中，以二战开头，指出二战中盟军生产了比纳粹轴心国更多的钢铁、坦克、汽车，最终取得胜利，二战是钢铁的胜利。书的结尾，依旧是战争，俄乌战争。战争，已经从钢铁迈进了芯片。芯片正在决定战争，不仅是武器的精确度，还有以芯片为基础的信息技术，包罗万千的情报网络，更强算力的自动化和信息挖掘，更及时、准确、智能的指挥系统。

在芯片领域，中国是全球最大的市场之一，也是最大的芯片进口国。海关统计数据显示，2022年中国芯片进口额高达4,156亿美元[1]，占全世界40%左右的芯片产量；同时，中国也是是芯片弱国。根据IC insights的数据，中国大陆芯片仅占全球市场的5%左右。在细分的设备、材料、设计、制造、封测，中国大陆有几家不错的企业，但是目前没有任何一家世界顶级企业。

正如纽约时报文章所述，“对中国来说，芯片的未来是关乎国家生死存亡的大事”，中美之间这场芯片“战争”，关乎中国的国运，也关乎美国的国运，是不可避免的。未来五到十年，这场芯片战争的胜负，从某种意义上，将决定中国和美国的命运，也将决定世界的战争与和平。

自2018年美国发动贸易战以来，以美国为首的发达国家和地区纷纷出台芯片法案，具体内容，可参见文一《外国芯片产业相关法案综述》。因此，在以下的在以往的历史中，我们还是第一次见到在这么短的时间内，就某一特定行业，针对特定国家进行立法进行限制和管制，这也表明了芯片在后工业时代国家竞争中的重要性。为此，我们对芯片产业主要国家的芯片法案进行了整理，[2]并以此为基础进行简要分析，希望对芯片行业企业、科研院所有所助益。

一,立法主要框架和内容

分析最新的芯片法案和相关规定，我们看到其主要是从以下几个方面对芯片产业进行支持或者限制：

（1）产业发展支持

各国和地区立法，都包括了对芯片产业的财政拨款或财政支持，税收方面的优惠如抵扣措施等。

美国在《2022年芯片与科学法案》中，包括了390亿美元的直接拨款，以及持续2023至2027财年总规模240亿美元的25%税收抵扣，以及为半导体技术、封装研究及芯片产业劳动力发展及教育提供的137亿美元资金。此外，该法案还禁止联邦研究机构人员(包括联邦雇员、合同雇员、独立承包商、访问科学家等)参与“外国的人才招募计划”；并禁止获得联邦研究机构研发奖励的“涵盖个人”（对联邦研究机构拟用研发奖励实施的研发项目的科学发展或执行做出实质性、有意义的贡献，或由相关联邦研究机构指定的个人）参与“恶意外国人才招募计划”（由中国等受关注外国，或设在中国等受关注外国的受关注实体所赞助的招募计划属于系其中一种情形），以此来防止本国科技人才的流失。英国在今年5月份颁布的《国家半导体战略》中提出，在2023至2025年间投资2亿英镑，在未来十年投资10亿英镑，用于支持人才储备和支持英国企业获得资源。

《欧盟芯片法案》，为了促进欧盟芯片产业发展而提出三大支柱措施，其中之一就是欧洲芯片计划，针对芯片技术能力的建设和强化，欧盟计划通过财政资金支持欧盟构建半导体大规模生产能力，开发尖端和新一代的半导体技术，加强欧盟的先进设计、系统集成、芯片生产等能力。为此，该计划准备调动430亿欧元公共和私人投资(包括划拨33亿欧元欧盟预算)，意图到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。

日本、韩国和台湾地区，在此前已经有政府支持芯片产业而获得巨大发展的经历，[3]本轮立法更是在政府支持方面不遑多让，相关支持已经在第一部分的芯片法案综述中有所介绍，在此不予赘述。

（2）外商投资审查和限制

在对本国芯片产业提供财政支持的同时，芯片法案也对外国投资者在本国的芯片行业并购交易，提出审查和限制要求。

美国在2020年2月生效的《外国投资风险审查更新法案》实施细则（以下统称“FIRRMA”）中，加强了美国外国投资委员会（“CFIUS”）对外国在美投资对美国国家安全影响的审查权限。FIRRMA明确提出在“试点行业”要求交易方对与“关键技术”的相关交易进行强制申报。这一变化从本质上改变了以往CFIUS事后审查的特点，将试点行业的交易审查提前到交易完成之前。在计划明确列出的涵盖27个行业的试点行业清单中，半导体与军事、高端制造业以及生物化学领域的相关技术一起，被列为关键技术。

英国于2022年1月颁布的《2021年国家安全和投资法条例》要求，发生在特定敏感领域的特定交易需主动向英国商业、能源和工业战略部的投资安全部门进行强制申报，由作为英国商业、能源和工业战略部首脑的国务大臣作出最终决定。对于无需强制申报的交易，如国务大臣有合理理由怀疑其可能造成国家安全问题，也可以进行主动介入调查，交易方也可以进行自愿申报。正是以此为根据，最近有多起中国企业在英国的半导体行业并购项目均遭到否定。[4]

欧盟在《欧洲芯片法案》中强调了对外商投资半导体产业的审查，并且各成员国之间的审查制度可能相互影响，但是对某项收购或投资欧洲半导体产业的交易，最终决定权仍然归属于被收购主体/资产所在的成员国。[5]

亚洲半导体国家如日本、韩国，也是在其最新芯片相关立法中对于外国企业的投资并购交易，明确提出审查和限制要求。[6]

（3）对外投资限制

除了前述传统的外商投资审查和限制之外，最近美国带头要求对芯片等相关领域对外投资进行限制，此种限制措施突破以往传统做法，需要引起关注。

2023年8月9日，美国总统拜登签署了《关于处理美国在受关切国家的某些国家安全技术和产品领域的投资的行政令》（Executive Order on Addressing United States Investments in CertainNational Security Technologies and Products in Countries of Concern），明确限制或禁止“美国主体”对“受关注国家”特定领域的投资活动。根据该行政令，目前“受关注国家”仅包括中国大陆地区及香港和澳门特别行政区，而特定领域则包括三个方面，即半导体和微电子、人工智能和量子计算技术。该行政令是在《2022年芯片与科学法案》中提出的对中国投资限制之“护栏条款”基础上，将适用范围进一步扩大。[7]受限制主体，从根据《2022年芯片与科学法案》获得政府补贴的半导体企业，扩大到所有“美国主体”，受限制领域，也从芯片扩大到包括芯片在内的三个领域。该行政令的目的，显然是为了遏制中国技术发展而限制美国主体在该等领域方面对中国的投资。

而根据英国金融时报（FT）8月14日报道，英国表示正考虑如何应对美国总统拜登签署对华投资限制的行政命令一事。外界亦关注欧盟的动向，欧盟委员会的发言人10日向路透社表示，欧盟将仔细分析美国的行政命令，并与美国保持密切联系：“欧盟及其成员国具有共同利益，皆重视防止企业资本、经验与知识被人用来破坏国际和平与安全、推动可强化其军事与情资能力的科技。”

（4）出口管制

如果说最新出台的系列芯片法案是各个国家和地区针对芯片竞争推出的新规定，那二战后特定商品和技术出口管制方面的条例可以说历史悠久，从巴统成立推出该等禁运和贸易限制安排，到后来的瓦森纳安排予以继承延续，至今有将近70年的传统。[8]

和巴统一样，“瓦森纳安排”包含两份控制清单：一份是军民两用商品和技术清单，另一份是军品清单。所有成员国必须签署。中国、朝鲜、伊朗、利比亚等都在被禁运之列。“瓦森纳安排”名义上声称是一种建立在自愿基础上的集团性出口控制机制，其根本目的在于通过成员国间的信息通报制度，提高常规武器和两用物品及技术转让的透明度，以达到对常规武器和两用物品及相关技术转让的监督和控制。“瓦森纳安排”声称不针对任何国家和国家集团，不妨碍正常的民间贸易，也不干涉通过合法方式获得自卫武器的权力，但无论从其成员国的组成还是该机制的现实运行情况看，“瓦森纳安排”具有明显是由西方发达的技术输出国集团为了垄断先进技术落入某些不受其控制的国家而建立的技术同盟。“瓦森纳安排”虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry &Security , “BIS”）发布《出口管制条例》（Export AdministrationRegulation，EAR）的最新修订规则—《实施新增的出口管制措施：针对某些先进计算和半导体制造物项；超级计算机和半导体的最终用途；实体清单的修改》，从名称上即可以看出，该条例新修订从多方面对中国购买和制造高端芯片等物项施加了更广泛和严苛的限制。前述条例中EAR新增了四项管控物项，ECCN编号分别是3A090（高性能计算芯片）、4A090（含有高性能计算芯片的计算机）、4D090（电子元件或元件的专用软件）,以及3B090（先进半导体制造设备）。EAR第744部分列示了美国政府认为从事了威胁美国国家安全或者外交利益的活动，从而对他们施加了特殊出口、再出口及境外转移许可要求的实体清单，并规定最终用户审查委员会（End-User Review Committee，ERC）可以根据明确的事实，将有合理理由相信已经参与、正在参与或者有重大风险参与或即将参与有悖于美国国家安全或外交政策的行为的实体（包括代表此类实体行事的实体）列入实体清单。BIS最新添加了31个中国实体在EAR上并于2023年6月生效。

英国的半导体出口管制规定在《英国战略出口管制清单》（最新更新于2023年8月），该名单针对战略军事以及军民两用物项，每年更新约两次。在最新的更新中，半导体相关技术列明在管制清单之中。

欧盟委员会于2023年对《建立欧盟控制两用物项的出口、中介、技术援助、过境和转让的管制制度》（EC 2021/821，）进行了更新发布（EC 2023/66，“《欧盟两用物项条例》”），在附件一中新增了电子、半导体和计算机领域的部分物项，例如：设计全栅场效应晶体管（GAAFET）结构集成电路的电子计算机辅助设计软件（ECAD）等。《欧盟两用物项条例》管制的行为包括：出口、再出口、转移、过境、经纪活动，并针对两用物项设置了四种类型出口许可包括欧盟通用出口许可、单项出口许可、全球出口许可及国家通用出口许可。[9]

在美国、欧盟及欧洲芯片传统强国（如荷兰）对于出口管制分别更新，针对芯片行业技术和设备出口予以加强限制的同时，亚洲芯片强国，如日本、韩国也纷纷更新此方面的规定，目的均是旨在加强对芯片行业的技术、材料和设备出口加强管制。[10]

二,立法变化和趋势分析

（1）国家安全和国家竞争战略高度

人类历史上经历过几波全球化，其中从上世纪90年代初期开始的全球化进程可以称为是最近一波。在这波全球化的第一阶段，决定性因素是成本和效率。资本、技术、管理以及由此形成的全球化生产链、供应链，以成本和效率为原则进行配置；全球化的第二阶段，是全球化主要国家对于成本算法弊端的检讨，是各个国家对特朗普政府带来的国际贸易冲突下的反思与检讨。现在已经进入全球化第三阶段，第三阶段强调国家安全。在此阶段，密切影响国家安全的关键产业和行业，在全球化最重要的供应链、生产链环节上，必须考虑国家安全因素，如果国家安全和成本计算之间发生矛盾，将通过法律的办法让成本计算服从国家安全。[11]

美国思想家丹尼尔.贝尔先生在其代表作《后工业社会的来临》中指出，我们当前正在经历第三次技术革命为基础的后工业社会，其中心特征是对理论知识的汇编以及科学与技术的新关系。第一次技术革命的基础是用蒸汽泵和受控室作为动力并应用于机器，第二次技术革命可以确定为电力与化学两大革新，第三次技术革命有四项革新基础：电子化、小型化、数字化和软件化。工业时代，发动机是一切机器的驱动力，而在后工业时代，微处理器（芯片）是核心的控制装置，是一切转换与计算系统中实行控制的元件，我们处处都没法离开它。[12]

正是认识到芯片在后工业时代的重要性，在这一波全球化的新阶段，芯片行业被视为国家之间技术竞争的核心，芯片法案具有了国家安全和国家竞争战略的高度。如果说有哪个行业能够比拟的化，工业社会的石油或许有些类似，但从以往的石油行业立法来看，石油行业立法还缺少如今在芯片行业的出口管制限制，由此可见本轮芯片行业立法的重要性。

这也表明全球芯片市场已进入一个新时代，地缘政治和国家安全问题将开始与市场力量同样重要，在此环境下，传统的产业合作模式将面临新的挑战和机遇。

（2）多维度

正是因为上升到了国家安全和国家竞争战略高度，所以我们可以看到芯片行业的立法是从多维度进行规定，既包括产业发展扶持（包括财政支持和税务支持），也包括外资并购限制以及对特定技术或者物项的出口限制，甚至禁止本国人士在此领域的对外投资。如前所述，以美国为首的芯片强国和地区在芯片立法方面均采纳了类似框架和内容。

（3）国家和地区联盟的建立

自贸易战开始后，美国一直试图联合欧洲限制中国半导体行业的发展。2021年9月，美国与欧盟"贸易和科技委员会"（TTC）召开该委员会成立后的首次会议，确定将深化加强半导体供应链的跨大西洋合作，遏制中国的非市场贸易行为[13]。根据德国《商报》5月30日报道，TTC于2023年5月底在瑞典北部卢里亚（Lulea）召开了第四届会议，欧盟和美国进一步计划通过协调投资和出口管控，限制中国在芯片等领域的发展，保持自己在芯片、人工智能、生物技术等领域对中国的技术优势[14]。

2021年末，美国总统拜登倡导建立“芯片4联盟”（Chip 4 Alliance），该联盟包括日本、韩国和中国台湾等亚洲半导体供应大国和地区，其中，台湾是全球半导体的领导者，台积电是全球最大的代工芯片制造商，而韩国有半导体巨头三星，兼具设计和制造能力。美国倡导建立该联盟旨在重组全球供应链，以减少在生产领域对中国的依赖。而该联盟的主要任务包括在地理上分散芯片制造，以此孤立中国；以及协调对华统一出口管制。

美国联合各芯片强国，在地理上建立跨区域联盟，一方面实现所谓芯片供应链安全，另一方面联合遏制中国芯片产业发展的做法，对于中国芯片产业的发展造成极大挑战，不能不引起关注。

（4）政府参与加强

以往，西方发达国家均认为行业发展应遵循市场原则，政府不应干涉其中。但在这一轮芯片法案的制定中，我们发现，各国政府开始明确提出，要通过财政扶持的方式支持芯片产业发展，形成了各国政府纷纷下场，参与芯片行业发展的局面。

此种变化分析其原因，一方面是芯片行业发展到今天，形成了资金密集和人才密集的特点，芯片产业所需投资巨大，竞争激烈，单一的企业往往难以负担。日本、韩国、台湾等国家和地区的芯片产业在政府扶持下成功发展的先例，也给了西方国家经验启示；另一方面应该也是受剧场效应的影响。但这种变化背后，显然还是因为芯片行业在国家安全和国家竞争中的重要性所导致。

此种西方国家一直批评的国家资本主义的做法，是仅仅会停留在芯片行业，还是会在将来推广到更多行业和市场，有待进一步观察。

（5）限制的升级

传统的限制，以外资并购审查限制为典型，加上特定物项和技术的出口管制，但拜登8月9日签署的行政令，明确限制美国主体到中国进行芯片等行业的投资。该等限制，属于二战后美国出台的第一个到外国投资的限制，是针对对外投资资金方面的限制，这完全突破了以往的框架和做法。而德国还在起草类似法案，后果真通过，势必导致大量的外国投资者在芯片产业的投资减少。而且，我们也不能排除其他欧洲国家或采取类似做法跟进，如英国、日本、韩国等均表示将观察美国此方面的执行效果再决定。如何防止该等措施进一步升级，无论是在区域方面，还是在措施严格等级上面，均需要我们面对。

另外，限制是否会进一步升级到人才与技术之间的交换与交流，也需要引起适当关注。

三,对中国芯片企业的挑战

（1）资本市场关注主要问题

经分析19家上交所科创板芯片企业IPO公开资料，包括招股书以及多轮反馈意见回复，我们看到，除了一般的历史沿革、财务信息等问题之外，芯片企业被关注的主要问题包括两个方面，一方面是知识产权来源及其稳定性，另一方面是供应链安全。[15] 这两方面问题，正是前述芯片法案所重点规制的对象。

（2）知识产权来源及其稳定性

鉴于芯片企业的高科技特性，知识产权往往是其立足之本。知识产权来源及其稳定性，是企业是否具备持续盈利能力的核心基础，有时甚至决定一家芯片企业的商业模式。在各国纷纷立法加强对技术出口予以管制的情况下，如何形成自主知识产权将是IPO企业需要认真面对的问题。知识产权是通过自主研发形成，还是通过外国企业获得；外国知识产权是通过转让方式还是通过授权方式获得，该等转让或者授权是否完整，是否具有可持续性，直接决定了企业未来是否可持续发展。

因此，在新的芯片法案，以及未来可能不时更新或修订的芯片系列法案之下，中国芯片企业如何能够实现知识产权的自主稳定，将会是一个需要认真考虑的问题。

（3）供应链安全

众所周知，经过多年的发展，芯片产业形成了一个国际化专业分工的庞大产业，其产业链很长，包括设计、制造、封装、测试等诸多环节，以及由此衍生出来的EDA工具、IP支持、芯片制造设备、关键材料等在内的相关支撑产业。从地域分布来看，美国凭借其庞大的科学知识储备（由政府研究资金培育，并通过从其他国家挖走最优秀科学家而得到加强）、具备创新精神的企业和风险投资基金、以及全球最大的消费市场，占据了以硅谷为核心的芯片供应链源头；欧洲拥有部分芯片专业知识（以比利时鲁汶的微电子研究所为代表）而不是全部，但通过与硅谷芯片供应链的融入，其在生产芯片所需的机器设备和设计芯片架构方面形成一定优势。日本、韩国和中国台湾等亚洲国家或地区，通过多年的发展，在半导体材料、芯片设计、生产等方面形成了特色。

中国具有全球产业门类最齐全的制造业，也是全球最大的芯片市场之一，但遗憾的是，尽管近年来已经取得了较大发展，中国芯片产业目前在国际市场上仍然处于较为落后的地位。在芯片的诸多环节，我们的自给率仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片行业对国外技术、材料和生产设备的依赖程度依然很高。

在目前的国际贸易环境下，如果因为芯片法案的适用或者限制进一步升级，发生EDA软件、知识产权授权、关键原材料、生产制造设备、某一特定类型技术或产品等受限，使得供应链中断，届时企业的正常生产经营势必受到影响，严重时甚至会导致业务中断。如何保证供应链自主可控，防范供应链中断，或者在发生后如何减少损失，也成为芯片企业需要认真考虑的问题。

（4）抵消战略的影响遏制

从表面上来看，各国芯片法案的核心在于以本土产业支持政策保证本国芯片供应链的稳定，但其同时提出的限制中国在芯片行业的发展，保持自己在芯片制造、人工智能、生物技术等先进技术领域的优势的做法，明显可见冷战时期“抵消战略”的思想。

在美苏冷战时期，美国五角大楼战略大师安德鲁.马歇尔提出了著名的抵消战略，通过优先发展美国的电子和信息技术优势，研制精确制导导弹等颠覆性武器系统，以抵消苏联为首的华约集团的坦克集群等常规兵力的数量优势，即发展技术领先优势，以质量抵消数量，并利用技术优势转变竞争（战争）概念。[16]

抵消战略对中国的影响，将在芯片行业为代表的高科技行业得到突显。美国试图利用其在芯片等高科技领域的领先优势，将其转化为持续竞争优势，中国是否能够通过自己的努力在技术方面实现突破从而缩小技术差距，将直接影响到未来的世界竞争格局。

四,思考和建议

一方面，此前多年的发展，芯片产业链事实上形成了全球分工、持续创新的分工合作生态系统。另一方面，各国和地区芯片法案纷纷出台，外资并购、技术授权与合作等方面的限制逐渐趋严。面对新环境，我们以为，芯片企业在发展中需要注意以下问题：

（1）保持开放，继续加强与外国同行的交流和合作

国家有界，贸易无疆。尽管受地缘政治和国家安全的影响，全球化格局需要进行调整，但对商业企业而言，市场是永远的，只是不同的时代有不同的市场形态而已。在芯片行业已经形成国际化专业分工的生态系统的情形下，任何一个国家或者地区垄断全行业、全产业链的情况很难出现，芯片行业全封闭的情况不会发生。从另一个角度来看，芯片法案规制的技术或者物项并非一揽子，而是具有特定性。对于军民两用的物项和技术，或者最先进的技术，会有一定限制，但对于非军民两用物项和技术，或者非最先进技术（如次先进技术或者普通技术），并无限制。

因此，芯片企业一方面应准确分析，在庞大的产业链上建立差异化的定位；另一方面可继续寻求国家合作，在国际交流和合作中逐步形成自己在产业链中的独特价值和竞争优势。不被卡脖子的正确做法不是关起门来的所谓独立自主，而是、让自己在这个独特的全球生态系统中更值得依赖。

（2）自主发展，力求突破

我们还无法预料本轮“芯片战争”的最终走向，是因为物理极限（如后摩尔时代到了1纳米后技术发展变缓甚至停滞）的限制或者新技术（如量子芯片等新技术）的出现而使得技术追赶成为可能，还是因为体制的不同导致技术差距进一步扩大。无论如何，在技术封锁客观存在的情形下，我们只有利用中国制造产业门类齐全，全国统一大市场客观成型的特点，拿出当年两弹研发的精神，做好自主发展的准备。基于对芯片产业链国际化的理解，在“进口替代”的路径中找到适合自己的产业定位，踏踏实实做好技术研发和产品生产，力求早日实现技术突破，甚至赶超。

（3）保守安排，保持合作多样性

考虑到芯片法案项下各种限制以及其中体现出来的立法变化和趋势，我们不得不考虑到供应链安全问题。因此，在供应链安排和技术合作上，如果可行，尽量在国家或区域、供应商、技术合作伙伴方面进行多样化安排，确保供应链弹性。

（4）外资芯片企业在华架构的灵活安排

中国全球最大的芯片市场之一，对于外资或者外国芯片企业而言，不应轻易放弃。但是，考虑到芯片法案项下各种限制以及未来可能的变化，我们建议外国投资者在进入中国市场时，适当考虑通过第三国或者地区进行，形成外商投资企业的灵活性和弹性架构，这样在未来发生变化时会有更多选择。

（5）保持对法律变化和市场变化的关注

贸易战是由美国牵头，但对于欧洲而言各个国家和地区而言会有自己的的考量和安排。如虽然欧盟强调了对外商投资半导体产业的审查，并且各成员国之间的审查制度可能相互影响，但是对某项收购或投资欧洲半导体产业的交易，最终决定权仍然归属于被收购主体/资产所在的成员国。因此我们应关注各个国家和地区在此方面的立法和实践，以及其未来的变化。在投资前尽早咨询专业人士，审慎评估目标企业所在国的外商直接投资监管风险，预先进行交易相应安排，从而提高项目的可操作性。